低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、合适丝网印刷等特性。适用于常温固化焊接场所的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也能够替代锡膏完成导电粘接.

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