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纳米银线导电银浆制备方法与回收用途

2019-07-21 10:52:54 广东宏锦金银回收有限公司 阅读

  纳米银线导电浆料 导电银浆

  银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,均匀粒径10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次选用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相复原)。由于银是贵金属,易被复原而回到单质状态,因而液相复原法是目前制备银粉的首要的方法。

即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学复原剂(如水合肼等),沉积出银粉,通过洗涤、烘干而得到银复原粉,均匀粒径在0.1-10.0μm之间,复原剂的选择、反响条件的操控、界面活性剂的使用,能够制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、均匀粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对复原粉进行机械加工(球磨等)可得亮光银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。

 目前使用大的几种银浆包括: ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆 ②单板陶瓷电容器用浆料 ③压敏电阻和热敏电阻用银浆 ④压电陶瓷用银浆 ⑤碳膜电位器用银电极浆料 低温常温固化导电银胶首要使用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、合适丝网印刷等特色。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也能够替代锡膏完成导电粘接。

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