大家都知道，线路板的较后一道工艺是外表处理，首要的作用是抗氧化，保护线路。陶瓷线路板也不例外。

       陶瓷线路板的有几种外表处理工艺：光板(外表不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板、沉银板等，这些是比较觉见的。

       这其中用金做外表处理是较好的，由于从导电性和可焊性上来看，金是较好的，沉金和镀金是较常用的两种，那这两种有什么差异呢？  

镀金板回收与沉金板底子差异

       沉金选用的是化学堆积的办法，通过化学氧化还原反响的办法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层堆积办法的一种，可以到达较厚的金层。镀金选用的是电解的原理，也叫电镀办法。其他金属外表处理也多数选用的是电镀办法。

       在实际产品使用中，90%的金板是沉金板，由于镀金板焊接性差是他的致命缺点。 

       沉金工艺在陶瓷线路板外表上要堆积出颜色安稳，光亮度好，镀层平整，可焊性杰出的镍金镀层，底子可分为四个阶段：

• 前处理（除油，微蚀，活化、后浸）；

• 沉镍；

• 沉金；

• 后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

       沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金使用于电路板外表处理，金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板较底子的差异在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的差异首要有以下几点：

       1、沉金与镀金所构成的晶体结构不一样，沉金关于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区别镀金和沉金的办法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

       2、沉金相对镀金来说更简单焊接，不会构成焊接不良。沉金板的应力更易操控，在陶瓷封装范畴，沉金会更好处理。 

       3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

       4、沉金较镀金来说晶体结构更细密，不易产成氧化。

       5、跟着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/距离（L/S）分辨率可以到达20μm，镀金则简单发生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不简单产成金丝短路。

       6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更结实。工程在作补偿时不会对距离发生影响。

       7、关于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就选用沉金，沉金一般不会出现拼装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

       这也是很少有客户会挑选镀金的原因之一，斯利通沉金的陶瓷高频板在通信范畴被大范围使用，跟着5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。