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陶瓷线路板沉金与镀金回收的区别

2019-03-10 11:18:49 广东宏锦金银回收有限公司 阅读


大家都知道,线路板的较后一道工艺是外表处理,首要的作用是抗氧化,保护线路。陶瓷线路板也不例外。

       陶瓷线路板的有几种外表处理工艺:光板(外表不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板、沉银板等,这些是比较觉见的。

       这其中用金做外表处理是较好的,由于从导电性和可焊性上来看,金是较好的,沉金和镀金是较常用的两种,那这两种有什么差异呢?  


性能

外观

可焊性

信号传输

质量

镀金板

金色发白

一般,偶有焊接不良

趋肤效应不利于信号传输

  • 金面易氧化;

  • 易构成金丝微短;

  • 阻焊结合力不强

沉金板

金黄色

对信号传输底子没有影响

  • 不易氧化;

  • 不发生金丝;

  • 阻焊结合力好

镀金板回收与沉金板底子差异

       沉金选用的是化学堆积的办法,通过化学氧化还原反响的办法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层堆积办法的一种,可以到达较厚的金层。镀金选用的是电解的原理,也叫电镀办法。其他金属外表处理也多数选用的是电镀办法。

       在实际产品使用中,90%的金板是沉金板,由于镀金板焊接性差是他的致命缺点。 

       沉金工艺在陶瓷线路板外表上要堆积出颜色安稳,光亮度好,镀层平整,可焊性杰出的镍金镀层,底子可分为四个阶段:

  • 前处理(除油,微蚀,活化、后浸)

  • 沉镍

  • 沉金

  • 后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

       沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金使用于电路板外表处理,金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,而镀金板与沉金板较底子的差异在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。这其中的差异首要有以下几点:

       1、沉金与镀金所构成的晶体结构不一样,沉金关于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区别镀金和沉金的办法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

       2、沉金相对镀金来说更简单焊接,不会构成焊接不良。沉金板的应力更易操控,在陶瓷封装范畴,沉金会更好处理。 

       3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

       4、沉金较镀金来说晶体结构更细密,不易产成氧化。

       5、跟着陶瓷线路板加工精度要求越来越高,像斯利通陶瓷线路板线/距离(L/S)分辨率可以到达20μm,镀金则简单发生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不简单产成金丝短路。

       6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更结实。工程在作补偿时不会对距离发生影响。

       7、关于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就选用沉金,沉金一般不会出现拼装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

       这也是很少有客户会挑选镀金的原因之一,斯利通沉金的陶瓷高频板在通信范畴被大范围使用,跟着5G时代的到来,这一块的需求将会井喷。


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