02月19日金属钌回收价格行情参考

  金属钌（Ru）有或许作为集成电路中铜互连阻挡层新材料和动态随机存储器（DRAM）设备中的底电极材料，但是阻挡层和底电极的表面需要平整化。目前化学机械抛光（CMP）技能能够实现大局平整化，因此对钌回收学机械抛光研讨具有重要意义。本文选用不同系统抛光液对金属钌进行化学机械抛光试验，调查不同抛光液组分对金属钌抛光速率和表面质量的影响，并使用电化学工作站和X射线光电子能谱仪剖析抛光液中首要成分对金属钌腐蚀作用的影响