发热电阻体的主要资料是导电物质和绝缘物质。导电物质，因为遇热稳定，能做成微细粉末，所以一般使用氧化钌。绝缘物质因为和导电物质的濡散性、和基板的热膨胀系数附近，所以一般使用硼硅酸铅玻璃。正如传统的发热电阻体参考文献所记载的那样，氧化钌的平均粒径极小。

    操控发热电阻体的纳米氧化钌粒径，为让发热电阻体的热传导率进步，在氧化钌的单涣散大粒子间混合单涣散小粒子，用提升填充率的方法让热传导进步。因为把粒子径大的粒子和粒子径小的粒子混合，小粒子进入到大粒子之间的间隙，空隙减少，互相密实填充。这样，依据大粒子和小粒子的混合比例，在空间上填充率可发生很大变化。

      氧化钌为出现近于金属特性的物质，热传导率5 6 W / mK，极易传导热。另一方面，为绝缘物质的玻璃，例如硼硅酸铅玻璃的热传导率约为1-2 W / m K，是氧化钌的数十分之一以下，热传导率极低，难以传导热。

   热传导率高的氧化钌越多(填充率越高)，发生的热的散热性越好。可以想到因为散热性好，形成玻璃溶融破坏的耐电力值就高了。另一方面，假如氧化钌的填充率低，热传导率低的玻璃成分就多，结果发生散热变差玻璃易溶，耐电力低下。可想到大粒子的比例越多，和粒子触摸的地方就越少，导电性的氧化钌的电阻线路网就稀少，脉冲修阻的阻值变化就大。

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